半導體硅片材料生產
這些(xie)材料(liao)是(shi)制造半導體器件的基礎，其質量(liang)直接影(ying)響后(hou)續產(chan)品(pin)的性能；
集成電路代工廠
專注(zhu)于制造、封裝、測試，不(bu)涉及設計環節(jie)；
貼片測試與檢驗
對產(chan)品進行嚴格的(de)測(ce)試與檢驗，包括外觀(guan)檢查、功能測(ce)試、可靠性測(ce)試等，確保產(chan)品的(de)質量和性能符合客戶要求和行業標準(zhun)；
常見問題解答
可實現(xian)隔(ge)離工序中防止寄生(sheng)溝道的溝道阻斷注入。
NMOS管閾(yu)(yu)值注入調整(zheng)-用于調整(zheng)NMOS晶體管的(de)閾(yu)(yu)值電壓(ya)，使之符(fu)合要(yao)求。
將光刻(ke)膠所(suo)構(gou)筑的(de)圖(tu)形完整的(de)轉(zhuan)移到襯底(di)材料上，形成集(ji)成電路(lu)元器(qi)件的(de)圖(tu)形。
直拉(la)法(fa)(fa)（CZ法(fa)(fa)），磁控直拉(la)法(fa)(fa)（MCZ法(fa)(fa)），懸浮(fu)區熔(rong)法(fa)(fa)（FZ法(fa)(fa)）。
調整MOS場效(xiao)應(ying)晶(jing)體管的閾值電壓。
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